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正确使用拆装台上的热风枪，可以提高维修效率。如果拆装焊台使用不当，会损坏手机主板的加热芯 。例如 ，一些维修人员在拆卸功放或CPU进行维修时 ，加热芯发现手机电路板上的焊点脱落，塑料电缆座和键盘座被拆装焊接台损坏，甚至在维修过程中出现短路现象。热风枪的维修实际上是由于维修人员不了解热风枪的特点造成的，如何正确维护和使用热风枪是维护手机的关键。
一种小型棒状加热芯片元件的吹焊方法。
手机小型拆装焊接平台的芯片安装组件主要包括片式电阻器、维修片式电容器、片式电感和片式晶体拆装焊接平台管 。对于这些带加热芯的小部件，热风枪的加热芯一般用于吹焊。吹焊时，加热芯必须保持在风量 、风速、加热芯和气流方向。如果拆装焊接平台操作不当 ，不仅小型维修部件会被吹走，而且拆卸焊接台会损坏大型部件。
小喷嘴一般用于吹焊小贴片元件的加热芯。热风脱焊台枪温度调整为2-3 ，风速调整为1-2加热芯 。在加热芯温度和气流稳定后，可以用手钳夹住小片脱焊台元件，使热风枪的喷嘴距离待拆元件2～3cm，且维修垂直 。拆焊台沿元件的向上方向均匀加热 。元件周围的焊料熔化后，用手钳取下加热芯。如果加热芯用于焊接小型部件，拆装焊接平台应正确放置部件 。如果焊点上的锡维护不足 ，可使用烙铁在焊点上填充适量的维护焊料 。焊接方法与拆卸加热芯的方法相同。维护时，只需注意温度和气流方向。
一种将电拆装焊接平台电路与吹焊补片集成的方法。
当使用热风枪吹焊芯片组的修复电路时 ，首先在芯片的修复表面上涂抹适量的助焊剂。这不仅可以防止干吹，还可以帮助焊芯修复芯片底部的焊点均匀熔化 。由于芯片组拆装平台形成的回路体积较大，因此拆装平台的大喷嘴可以在吹焊时使用。热风枪的温度可调节至3-4档维修档，风量可调节至2-3档维修档，加热芯热风枪的喷嘴应距芯片约2.5cm。吹焊时 ，加热芯应在芯片上方的拆装焊接平台上均匀加热 ，直至芯片底部的锡珠完全熔化。此时，应使用加热芯指形钳移除整个切屑。需要注意的是，在吹焊此类切屑时，加热芯的维护必须注意是否会影响周围部件 。将芯片从拆装焊接平台上取出后，手机电路的加热芯板上会残留锡 ，加热芯的残留锡可以用烙铁去除。如果加热芯芯片是焊接的，则芯片应与电路板相应的维护位置对齐。焊接方法与加热芯的拆卸方法相同 。
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